脱脂・洗浄と酸洗い・活性化を使い分け
最初に行う脱脂は、油分や研磨剤などを除く工程です。アルカリ脱脂、電解脱脂、必要に応じた超音波洗浄などを組み合わせます。汚れが残ると、その部分に皮膜が付かなかったり、後から膨れや剥がれが生じたりする原因になります。
脱脂後の水洗では、処理液や汚れを次の槽へ持ち込まないようにします。酸洗いは主に酸化物やスケールの除去を目的とし、活性化は本めっきや下地めっきが密着しやすい表面を作るために行います。工程を兼ねる場合もありますが、酸洗いだけで油分の除去まで済ませる考え方は避けます。
薬液の種類、濃度、温度、処理時間、電解条件は、材質や表面状態に合わせて設定します。強い条件ほど良いとは限らず、過剰な処理は表面の荒れや寸法変化につながります。前処理後に部品を乾燥させたり長時間放置したりしないよう、次の工程へつなぐ搬送も管理します。
ストライクめっきと本めっきで役割
ステンレスには、酸性のニッケルストライクなどを下地として用いる方法があります。活性化と下地形成を適切に組み合わせることが密着の要点です。通常の厚付け用ニッケル浴とストライク浴は同じものとして扱わず、浴の種類に応じた条件を設定します。
下地の上には、求める性能に応じてニッケル、クロム、金、銀、錫、銅などを形成します。銅を含む複数の層を使う場合もありますが、すべての部品に同じ積層順序が適するわけではありません。下地から最表面までの皮膜構成と、各層の役割を加工業者と確認してください。
本めっきでは、処理液の状態、電流密度、温度、撹拌、ろ過などを管理します。電気を使わず化学反応で析出させる無電解ニッケルめっきも選択肢ですが、こちらもステンレスの前処理が不要になるわけではありません。電解めっきか無電解めっきかは、形状と必要な性能を踏まえて検討します。
治具と電流分布を調整して膜厚ムラを抑えます
電解めっきでは、突出部や角部に電流が集中し、くぼんだ部分は膜厚が不足しやすくなります。治具は部品を保持するだけでなく、安定して通電し、槽内での向きをそろえる役割も持ちます。接点の位置には処理できない跡が残ることがあるため、外観上の重要面を避けて設定します。
突出部への過大な電流を抑えるには、遮蔽板や補助陰極を検討します。一方、くぼんだ部分への析出を助ける目的では、補助陽極の配置などを検討します。補助陽極と補助陰極は目的が異なるため、それぞれの役割を分けて設計する必要があります。
メッキが不要な部分にはマスキングを行います。ねじ、はめ合い面、通電接点などは、皮膜が付くことで寸法や機能が変わるため、処理する面と除外する面を事前に指定してください。試作時には複数の位置で膜厚を測定し、平均値だけでなく薄くなりやすい箇所も確認します。
剥がれ・ピット・焼けは原因を切り分けます
剥がれや膨れがあれば、脱脂不足、活性化不足、工程間の待ち時間、下地形成の状態を確認します。ピットと呼ばれる小さなくぼみやざらつきは、表面の汚れ、液中の粒子、気泡なども関係します。焼けや膜厚ムラは、電流密度や部品配置を含めて調べます。
同じ症状でも原因が一つとは限らないため、処理条件を一度に大きく変えず、試作と記録で傾向を確認します。メッキ後に曲げ、加熱、ねじ締結を行う部品では、その後工程で皮膜が割れたり剥がれたりしないかも確かめます。仕上がり直後の外観だけで合否を決めないことが大切です。